在12月6日晚结束的高工金球奖颁奖典礼上，华灿光电mini led 芯片产品继荣获2018年度高工“金球奖·年度创新产品奖”之后，凭借技术不断优化和创新再次荣获2019年度高工“金球奖·显示类芯片年度创新产品奖”。同时，华灿光电的品牌知名度和美誉度也再次得到业界认可，荣获“2019年度品牌企业”奖。
高端显示市场， 华灿光电早有布局
高工金球奖评选活动已成功举办过九届，得到整个led行业的高度关注和业内细分领域企业的积极参与，拥有“led界奥斯卡”之称。高工金球奖见证了行业发展的十年，今年第十届金球奖具有特殊意义。
2019年因着小间距技术的成熟，显示行业继续保持较高的成长，尤其是新型显示mini技术的不断成熟和micro技术的研发突破，给行业带来巨大的新机会。作为国内行业规模第二的led芯片企业，华灿光电指出，mini和micro led显示是更为高阶的显示技术，也是未来显示应用的发展趋势。
对于mini led和micro led技术，华灿光电早有布局，并取得实质性进展。华灿光电的mini rgb led芯片早在2018年q1已实现批量出货，并以高稳定性能获得客户好评，mini blu led 芯片产品也与终端客户进行战略合作，稳步推进。
目前华灿mini led芯片产品已经通过终端客户成功展示于各大高端专业显示展会上，如荷兰阿姆斯特丹infocomm展，美国奥兰多infocomm展，台北智慧显示展等，与终端客户共同推动显示技术不断进步。
技术优化和技术创新从未止步
作为业内最早进入高端显示市场的芯片企业之一，华灿光电对mini led芯片产品的技术优化和创新从未止步，在rgb mini led芯片技术优化方面，华灿设计了高可靠性、高亮度的dbr倒装芯片结构。通过优化pv和mesa刻蚀工艺，使金属连接层平滑覆盖；优化了电极结构和金属沉积工艺，设计出高可靠性的电极；并且通过特有的混编技术，可以消除cob应用情况下的mura效应。此外，随着芯片尺寸的持续减小，免锡膏封装芯片方案将成为提高良率及降低成本的关键，华灿光电已实现了将锡球直接制作在mini led芯片电极上的技术应用。在红光mini led芯片技术方面，华灿开发出高键合良率的转移和键合工艺；并设计了顶伤防护层，优化材料沉积工艺，增强膜质，保证无外延顶伤风险。在背光mini led芯片技术方面，华灿优化了膜层结构设计，调节芯片出光，更易实现超薄设计。
华灿光电，未来可期
对技术孜孜不倦的追求，造就了华灿产品优秀的产品美誉度和品牌表现力。2019年公司聚焦主业，并在新型显示领域不断发力，取得多项重要进展。与此同时，利用科研优势，公司在第三代半导体其他领域也进行了积极的研发储备。此次荣获高工金球奖和品牌企业奖，体现了市场对华灿光电行业地位和品牌影响力的认可。在今年9月华灿光电举办的新品发布会现场，董事长俞信华先生借用比尔盖茨的一句话，描述了华灿的未来：人们通常会高估两年内的变化，而低估未来十年的变化。在led高端显示市场也是一样，未来显示，超乎想象。而对于华灿光电来说，也会聚焦led主业，重新出发，从芯出发！
