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cow/coc mpd ar微显示屏 adb

芯片品名	die尺寸	wafer尺寸	芯粒尺寸	每片die数	像素	每片芯片颗数	像素间距（pitch）
4040	5.11*19.93mm	4寸	34.5*34.5um	47	42000	1,974,000	40
8080	4.85*19.80mm	4寸	75*75um	49	10500	514,500	40

备注：可根据客户需求定制开发

应用场景