高压-ag真人百家乐

品名 平面结构 芯片类型 芯片大小(mil2 应用 焊盘大小(μm) 焊盘材料 正向电流(ma) 功率(mw) 正向电压(v) 主波长(nm) 最大工作电流(ma)
bh20h-ba bh20h-ba 13*20 55/55 au 30 230-240-250-260 18-20 450-460 50
bh44z-bb bh44z-bb 14*43 60/60 au 20 120-125-130-135-140 8.1-9.0 450-460 90
bh29s-ba bh29s-ba 11*29 55/55 au 60 245-255-265-275 9.0-10.2 450-460 90
bh44j-ba bh44j-ba 12*44 55/55 au 60 285-295-305-315 8.7-9.6 450-460 90
bh2j-bb bh2j-bb 18*27 55/55 au 30 285-295-305-315 18-20 450-460 50
应用场景

球泡.jpg

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