| 品名 | 芯片类型 | 芯片大小(mi2) | 应用 | 焊盘大小(μm) | 焊盘材料 | 测试电流(ma) | 辐射通量(mw) | 典型光通量 | 正向电流(ma) | 光强(mw) | 正向电压(v) | 主波长(nm) | 最大工作电流(ma) |
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a-bf31p-cb
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倒装芯片 | 13*30 | 前装车灯 | 282*268 | au | 150 | 275-345 | 2.8-3.2 | 447.5-457.5 | 250 | |||
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a-bf24a-da
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倒装芯片 | 25*25 | 前装车灯 | 500*180 | ausu | 150 | 260-280 | 2.8-3.1 | 447.5-457.5 | 350 | |||
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a-bf25f-da
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倒装芯片 | 20*25 | 前装车灯 | 562*156 | ausu | 300 | 425-550 | 3-3.3 | 447.5-457.5 | 400 | |||
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a-bf28a-dc
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倒装芯片 | 28*28 | 前装车灯 | 519*199 | ausu | 350 | 520-650 | 2.8-3.1 | 447.5-457.5 | 1000 | |||
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a-bf35a-da
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倒装芯片 | 35*35 | 前装车灯 | 519*199 | ausu | 350 | 520-650 | 2.8-3.1 | 447.5-457.5 | 1000 | |||
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a-bf40a-da
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倒装芯片 | 40*40 | 前装车灯 | 818*334 | ausu | 700 | 1050-1250 | 2.9-3.2 | 447.5-457.5 | 1500 | |||
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a-bf45a-da
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倒装芯片 | 45*45 | 前装车灯 | 955*402 | ausu | 700 | 1050-1300 | 2.8-3.2 | 447.5-457.5 | 1500 |
应用场景
