倒装-ag真人百家乐

品名 平面结构 芯片类型 芯片大小(mil2 应用 焊盘大小(μm) 焊盘材料 正向电流(ma) 功率(mw) 正向电压(v) 主波长(nm) 最大工作电流(ma)
bf16l-ba bf16l-ba 5*16 t 100 gap 120 5 2.6-2.8 15
by20o-bc by20o-bc 6v 6*20 142.5*85 t 130 gap 130 5 8.1-9.3 20
gf18n-ba gf18n-ba 5*18 142*101 t 130 gap130 5 2.4-2.6 20
bf18n-ba bf18n-ba 5*18 106*147 t 130 gap 130 5 2.6-2.8 15
bf20o-bi bf20o-bi 6*20 138*124 t 130 gap 150 5 2.6-2.8 60
gf19n-ba gf19n-ba 6*19 157×116 t 130 gap 130 5 2.3-2.5 20
bf20m-ba bf20m-ba 8*22 182*169 t 150 gap 150 5 2.6-2.8 60
by18n-ba by18n-ba 9v 5*18 142.5*85 t 130 gap 130 5 8.1-9.3 20
应用场景

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